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继Xplay之后，步步高也要推出一款代号为X3的新机，而现在已经有用户放出了它的一组图片，其最大的亮点莫过于机身厚度只有6mm。

为了突出6mm的X3到底有多薄，其找来了iPhone5、X1、touch5以及号称厚度只有6.18mm全球最薄的华为P6，而通过图片中对比，也可以明显看出X3是多么的纤薄。

此外，从X3的拆解图中还能看出，其DAC芯片低速离心机
从CirrusLogicCS4353更换为ESS的SabreES9018MK2DAC，而后者的动态范围高达128dB，所以它将拥有更强的解码能力。

至于该机的配置，有小道消息称，它配备的是5寸屏幕，分辨率高速公路隔音屏障
可能是1080p，同时搭载了骁龙800处理器，其外观延续了X1，下个月上市，售价3K以上。大家觉得X3怎么样？